AI 原生芯片研发与脑机、探测信号意象
芯问科技

Investor Blueprint · External Critical Draft

让系统需求
直接定义芯片

AI 原生 IC 研发与产业化交付基础设施
Demand-to-Silicon：从场景、规格到 NRE、流片与量产协同

横向平台脑机接口探测芯片Pre-A+ 融资蓝图
机密材料｜管理层校准后对外 · → 翻页 · F 全屏 · O 总览 · N 证据01 / 20
开场只讲一个变化：过去是芯片公司做出芯片再找客户；未来是系统客户先定义问题，再由 AI 原生研发系统组织设计与交付。脑机和探测是这个模式最先接受检验的两类场景。
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Investment thesis

00 · 核心判断

这个故事能成立，
但必须是一个条件式命题

系统竞争要求企业掌握芯片定义权。芯问不是让所有系统公司都自建芯片团队，而是把这项能力变成可购买的基础设施。
成立的三项前提

系统价值可量化 · 平台可复用 · 垂直有验证

AI 必须把系统约束贯穿到规格、验证、后端与供应链执行；脑机与探测要拿出付费 NRE、流片/量产路径和复用数据。

AI ↓设计与协作成本≠验证、工艺、流片、量产与资本门槛消失
结论：可投性来自“系统定义权的平台化交付”，不是“AI 万能论”02 / 20
对投资人先主动降温。系统厂商自研不是普遍事件；芯问的机会，是把原本只有大厂做得起的专用芯片协同，降维成更多系统企业可以购买的服务与基础设施。
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Paradigm shift

01 · 产业范式

从“先做国产替代”，
到“先拿终端需求”

旧路径 · Supply Push
海外器件 → 国产替代 → 再找客户

定义来自既有芯片，容易陷入参数对标；设计完成后，才发现并不百分百匹配终端约束。

新路径 · Demand Pull
系统问题 → 专用规格 → AI 协同研发 → 量产反馈

定义权来自真实工作负载与场景，性能、功耗、形态、成本和供应安全在项目起点被共同优化。

不是只替代一颗海外芯片，而是逐步替代对海外芯片定义权的依赖。
价值重心：器件国产化 → 需求定义与工程闭环国产化03 / 20
这页是整套 BP 的叙事轴。强调“顺序倒过来”：芯片设计从产品供给导向，转为锚定客户场景的工程交付导向。
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System-level competition

02 · 产业判断

竞争单位，正在从单颗芯片
上移到完整系统

05工作负载与软件任务 / 模型 / 数据
04计算架构CPU / GPU / ASIC
03芯片定义与设计系统优化的兑现关口
02内存、互联与封装带宽 / 延迟 / 密度
01散热、供电与制造能效 / 良率 / 供应
系统厂商独有的资产

真实约束，比通用参数更重要

任务与数据端到端时延功耗与散热产品形态BOM 与生命周期供应安全
跨过芯片设计关口，不等于拥有晶圆厂；而是能够把系统目标变成可验证、可交付的硅约束。
AI 加速层需求翻译 → 架构搜索 → 设计生成 → 验证闭环 → 多方工程协同
行业佐证：陈立武强调完整技术栈，以及产品、先进封装、代工、软件与系统架构的协同04 / 20
这页不是用名人观点替代论证，而是把一手访谈作为产业佐证。陈立武在 TechSurge 访谈约 24:28–27:19 提到：产品、先进封装与晶圆代工协同能够为客户创造更多价值；完整技术栈需要 CPU、GPU、系统架构与软件，并继续延伸到高速互联、散热和先进封装。约 30:32 后又谈到 CPU 与内存堆叠及新型内存架构。原始访谈：TechSurge: Intel CEO Lip-Bu Tan on the Comeback of American Chip Industry。行业规模背景：SIA 确认 2025 年全球半导体销售额为 7,917 亿美元、同比增长 25.6%，但该数字不应直接充当芯问 TAM：SIA 2025 年全球销售数据。
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Who should customize silicon

03 · 客户筛选

掌握芯片定义权，
不等于所有企业都要自研

量
需求规模出货与生命周期能摊薄 NRE
稳
负载稳定算法与接口不会快速重写
协
协同价值PPA、时延或安全形成显著收益
组
组织能力能承担定义、验证与生命周期责任
领先样本

Apple / Google / AWS / Tesla

证明“系统—软件—芯片”协同可以形成差异化，但它们拥有巨量需求、资本、人才和供应链议价能力。

芯问的目标客户

有场景与出货预期，没有完整 IC 团队

客户跨过的是“定义能力”关口；芯问外部化提供专业组织与交付链，无需客户自建百人芯片部门。

芯片定义能力可以内建，也可以通过芯问购买；四道门决定是否值得定制05 / 20
Tesla 只能作为极端领先案例。自研计算芯片与委外制造已发生；Terafab 属规划/推进，不应写成成熟 Foundry 产能。参考：Apple M1 官方发布；Google Cloud TPU 官方文档；AWS 自研芯片官方说明；Tesla AI 官方页；SpaceX/Terafab SEC 文件。
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The missing organization

04 · 痛点与解法

客户缺的不是一个工具，
而是一套可问责的芯片组织

场景需求
功耗 / 信号 / 形态
芯片规格
可验证的约束
架构与 IP
选型 / 复用
设计验证
前端 / 后端
NRE 与流片
项目执行
量产协同
封测 / 供应

连续流程

需求、规格、代码、验证和交付记录可追踪、可审计。

单一责任界面

减少 EDA、IP、设计服务、流片测试之间的责任缝隙。

复用而非重做

复用已验证 IP、约束、测试模板和工程环境，压缩下一单边际成本。

定位：系统企业购买芯片定义能力的 AI 原生研发与交付基础设施06 / 20
这一页要把“平台”从资源撮合里拔出来。投资人要看到的是流程所有权、质量责任和复用资产，而不是合作伙伴 logo 数量。
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Business architecture

05 · 业务架构

一个横向平台，
两条纵向验证线，N 个可复制场景

1

Demand-to-Silicon 平台

AI 原生研发系统、预验证 IP、工程流程与供应链执行。

2

脑机 + 探测

用高壁垒、强场景的真实项目验证平台端到端能力。

N

受门槛约束的扩张

只进入有锚定客户、付费 NRE、量产路径和共性复用的行业。

脑机和探测不是两条散乱产品线，而是同一底座在“弱信号 + 低功耗 + 高可靠”场景中的两次压力测试。
扩张纪律：不是 CEO 看见什么就做什么，而是平台复用率决定做什么07 / 20
1+2+N 是对 CEO 视野的组织化表达。N 不是无限行业，而是门槛筛选后的复制。
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Vertical proof 01

06 · 脑机接口

脑机接口：从战略方向，
推进到首个端到端验证场

BCI
为什么适合专用芯片

系统约束必须进入芯片定义

  • 微弱、多通道神经信号采集
  • 低噪声、低功耗与低时延协同
  • 数字滤波、增益控制、接口共同优化
  • 涉密环境要求数据与知识不出域
场景与平台高度匹配
130
公司产品材料披露的项目口径

130nm 神经信号采集芯片

  • 256 通道 · 约 85 万门
  • 从设计到 Tape-out：7 个月
  • 公司称一次流片成功
  • 公司称已随系统进入实测验证
E1 公司自述｜待原始证据
这组数字把脑机从“方向故事”推进为“可核验项目假设”；只有取得客户、流片与测试文件后，才能升级为投资事实。
证据升级路径：产品材料 → 流片文件 → 测试报告 → 客户验收 → 量产订单08 / 20
新增材料给出了 130nm、约 85 万门、7 个月、一次流片成功和进入系统实测等口径。它们目前均来自公司提供的产品一页纸，应集中索取项目合同或任务书、Foundry/MPW 记录、GDS 或交付签收、封测报告、样片测试报告及客户确认函。
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Pilot-to-production

07 · 北京中试与产业化交付平台

把“设计完成”继续推到
NRE、样片与量产协同

需求定义
方案与 NRE
设计验证
样片 / 流片
封装测试
小批试制
量产导入
投资人可接受的表述

中试与产业化交付平台

芯问组织芯片设计、NRE、样片、小批试制和供应链协同，形成从研发到产业化的连续责任界面。

必须避免的过度表述

“自有晶圆厂 / AI 自己制造芯片”

除非能提供资产权属、工艺设备、产能与实际量产证明，否则应表述为制造协同，而非 Foundry 能力。

管理层口述：北京已建平台第三方报道：全链条中试平台资产与产能待尽调
关键尽调：主体、资产、设备、工艺边界、服务项目、良率与产能09 / 20
北京经开区政策明确支持脑机芯片与中试平台建设；第三方路演报道提到芯问建设运营脑机接口全链条中试平台。需要确认是自建、共建、运营，还是轻资产组织模式。参考：北京经济技术开发区脑机接口产业行动计划；芯问科技路演第三方报道。
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Domain capability

08 · 团队整合

合并两支脑机团队的价值，
不是多两条产品线

把领域知识写进规格

电极、模拟前端、采样链、算法、无线和系统功耗之间存在强耦合。领域团队能把终端语言转译成可验证的芯片约束。

场景 know-how规格冻结验证口径

把项目经验沉淀为复用资产

只有当模块、接口、测试与工程环境能进入平台，团队并入才产生平台价值；若只靠人力交付，仍是设计外包。

可复用 IP测试模板流程元数据
数据室必须回答：交易/合并法律关系、核心人员留存、历史 IP 权属、客户与数据归属、在手项目和里程碑。
证据等级：管理层口述｜未取得工商、合同与 IP 文件前不升级为已验证事实10 / 20
这页是尽调页，不做宣传。投资人会问团队到底是股权并购、资产收购、劳动关系整合还是合作，必须有文件闭环。
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Vertical proof 02

09 · 探测芯片

探测：第二条垂直验证线

DET
可形成差异化的地方

器件与读出链高度专用

  • 低噪声模拟前端与高速/高精度 ADC
  • 多通道数据采集与边缘处理
  • 高可靠、抗辐照或极端环境约束
  • 小批量、高价值、长生命周期场景
具体探测类型待确认
02
商业验证门槛

先锁定客户，再定义芯片

  • 明确核探测 / 科研探测 / 工业检测等细分
  • 具名锚定客户与系统验收标准
  • NRE 付款、样片导入和生命周期采购计划
  • 与脑机底座的真实复用比例
当前为探索方向
不要用“勘测器”泛称对外融资；先确认准确产品与行业口径11 / 20
根据公开路演报道，芯问提到核探测芯片方向；但用户转述为“勘测器”，这里谨慎写作探测芯片，并把具体类型列为待管理层确认。参考：芯问科技路演第三方报道。
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Shared technology

10 · 共性复用

脑机与探测，共享的是一条
“微弱信号到可信决策”链

传感 / 电极
低噪声模拟前端
ADC / TDC
数字滤波 / DSP
接口 / 无线
系统算法
共同工程约束：低功耗 · 多通道 · 时序同步 · 噪声控制 · 高可靠 · 长周期验证

IP 复用

AFE、ADC、接口、时钟、电源管理等模块的可验证复用。

流程复用

规格模板、仿真环境、测试向量、后端约束与质量门禁。

供应链复用

工艺节点、封装测试、样片评价和小批试制资源。

护城河不是“做过两个行业”，而是共性资产在第二个项目中真正复用12 / 20
尽调时要求给出具体复用清单：模块、验证环境、流程与供应链，而不是定性说“底层技术相通”。
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Product architecture

11 · 产品化路径

五个产品不是五条散线，
而是一套交付操作系统

璇玑芯链FDE 驻场，把需求、设计、验证、后端与流片组织成结果交付全链交付
璇玑芯点架构、RTL、仿真验证、布局布线四类智能体，嵌入既有 EDA 流程低风险 POC
璇玑芯云 + 芯典研发环境、PDK/IP/EDA/项目管理与私域知识引擎，沉淀流程资产软件底座
璇玑芯算模型聚合、私有化部署与弹性算力，为智能体提供模型与计算供给TaaS
璇玑芯擎桌面级本地推理一体机，承接数据不出域与轻量私有化部署硬件入口
投资叙事应聚焦“点—链—云”的闭环；芯算与芯擎是部署加速器，是否形成独立护城河要看付费率、毛利和交叉销售。
产品材料补齐了能力如何被购买，但产品存在不等于规模化收入13 / 20
这页把产品一页纸重排为投资人能理解的依赖关系。芯链负责结果，芯点证明 AI 工具价值，芯云和芯典沉淀环境与知识，芯算和芯擎解决模型、算力与私有化部署。所有能力与定位当前按公司材料标注为 E1。
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Land-and-expand

12 · 客户落地路径

先做可验收的小闭环，
再扩成 Demand-to-Silicon

终端场景
工作负载与系统约束
云 / 算 / 擎
底座与私域部署
芯点 POC
单环节效果验收
芯链项目
FDE 端到端交付
中试与流片
NRE / 样片 / 封测
量产反馈
回流知识与模板
对客户

每一步都能单独决策与验收

先验证一个节点的周期、质量与人力收益，再把 AI 能力扩到相邻环节，避免一次性重构全部 EDA 与组织流程。

对平台

每个项目都必须沉淀可复用资产

将环境配置、规格模板、验证用例、后端约束和交付门禁回流芯云/芯典，形成下一单更快、更稳的基础。

Land芯点 POC / 私域底座Expand芯链全流程 / 中试交付 / 生命周期服务
这条路径把“AI 能力”转化为可采购、可验收、可扩张的客户旅程14 / 20
这是新版 BP 最关键的实现页。投资人要看到芯问不是要求客户一次性买下宏大愿景，而是通过底座部署、单点 POC、全链项目和产业化协同逐步扩大客单价。每一步都应配置转化率、周期、毛利和复购指标。
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Business model

13 · 商业模式

用“链”拿结果型订单，
用“点—云”抬高复用与毛利

产品 / 收入客户购买什么关键验证指标
1芯点 · POC / 工具许可单环节智能体、SaaS 或私域部署POC 转付费 / 使用频次
2芯链 · NRE / 项目交付FDE 驻场、需求至流片的结果责任人月 / 周期 / 一次成功率
3芯云 · 软件授权研发底座、项目环境与知识引擎软件收入 / 续费 / 席位
4芯算 · Token / 算力模型调用、私有部署与弹性算力毛利 / 留存 / 调用量
5芯擎 · 设备与维保本地推理一体机、固件与服务装机量 / 复购 / 交叉销售
建议把“芯链收入”视为获客与数据入口，把“芯点、芯云及复用资产收入”视为估值抬升项；芯算、芯擎需证明不是低毛利转售。
建议模型｜实际定价、收入与毛利结构仍待公司经营数据确认15 / 20
产品矩阵让商业模式可以具体落到 SKU，但不能据此推断已有收入。数据室应分别给出五类产品的合同额、确认收入、毛利、付费客户、续费和交叉销售，并单独识别算力转售、硬件采购与项目外包的低毛利成分。
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Compounding moat

14 · 飞轮

项目不是终点，
可复用工程资产才是护城河

Demand-to-
Silicon
平台
更多已验证 IP
与工具环境
更短交付周期
与更低风险
更多真实项目
与约束模板
更高复用率
与项目毛利
真正可沉淀

通用约束、流程、测试模板与匿名化工程元数据

这些资产让下一颗芯片更快、更可预测。

不能随意复用

客户私有 RTL、规格、数据与商业秘密

护城河必须建立在授权、隔离与合规基础上。

数据边界本身，也是产业客户选择平台的信任门槛16 / 20
AI 平台常见风险是把客户数据夸成训练资产。这里主动声明隔离边界，能提高产业客户和国资投资人的信任。
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AI-native roadmap

15 · 技术路线

产品矩阵已经给出路径，
下一步是把“点—链—云”跑成闭环

NOW · 产品化单点

底座 + 点工具

芯云/芯典承载环境与知识，芯算/芯擎解决部署，芯点在架构、RTL、验证和 P&R 做 POC。

NEXT · 流程化交付

芯链 + Agent 编排

FDE 把多个节点串联，建立跨工具任务分解、质量门禁、失败恢复和可审计交付。

VISION · 系统闭环

Demand-to-Silicon

系统需求驱动芯片定义与制造协同，流片、测试和量产反馈回流下一代规格与复用资产。

每阶段的升级条件

单点 benchmark → 客户 POC → 付费全链项目 → 流片与实测 → 复购与量产；证据不能跨级。

AI 的工程边界

AI 可生成、编排和校验；工程师、PDK、Foundry、封测、良率与责任主体不会被省略。

准确表述：AI 驱动设计与制造协同，而不是 AI 取代晶圆制造17 / 20
新版路线图不再只有抽象的 Now/Next/Vision，而是把现有产品嵌入阶段。真正的技术里程碑是跨产品的数据模型、质量门禁与项目闭环，而不是继续增加产品名称。
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Evidence ledger

16 · 证据台账

新材料补齐了产品与案例口径，
但证据等级仍要逐级升级

E1公司自述五产品定位；50% / 58% / 96% / 60% 等效率数字；脑机案例参数
E2合作方确认IP / EDA / 算力集成｜不等于客户部署与收入
E3政府 / 第三方平台建设与产业项目｜不等于经营结果
E4具名客户验证付费、验收、复购｜核心商业证据
E5流片 / 样片实测工艺、交付时间、一次成功率、PPA 与系统测试
E6量产出货、良率、收入与长期订单｜最高等级
重点升级项：130nm · 约 85 万门 · 7 个月 · 一次流片成功。需以流片、封测、样片测试和客户确认文件把 E1 升至 E4/E5。
原则：产品材料 ≠ 客户验证；流片成功 ≠ 系统验收；系统实测 ≠ 量产18 / 20
这页主动告诉投资人新增材料带来了什么，也没有带来什么。效率数字需要测试对象、基线、人力边界、样本量和第三方复测；脑机项目需要原始文件，不能因为写进公司产品页就当成已经独立验证。
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Diligence dashboard

17 · 经营与风险

产品矩阵成立的标志，
是客户沿路径扩张而非 SKU 变多

反方攻击证伪指标待补数据
五个名字，一套外包芯点软件使用率、芯云续费、每项目人月下降[待填写]
链条长但无法交叉销售点→链、云→点、项目→续费转化率与客单价提升[待填写]
效率数字不可复现统一 benchmark、基线、样本量和客户复测结果[待填写]
案例仍是公司自述脑机项目合同、流片文件、实测报告与客户验收[待填写]
算力与硬件稀释毛利芯算/芯擎毛利、留存、装机量及对软件收入拉动[待填写]
软件收入占比产品附着率复用率交付周期一次成功率客户集中度
核心经营命题：每个新项目是否带来更高的软件附着、更短周期与更高毛利19 / 20
产品材料使尽调可以从抽象的平台问题，升级为明确的漏斗与 SKU 问题。要求公司按客户队列还原首次采购、扩品、续费、项目人月和毛利，而不是只给累计合作客户数。
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The ask

18 · 融资与里程碑

本轮融资要买到的，
是产品路径被真实客户连续走通

产业 / 国资版

建立关键场景的国产闭环

  • 完善芯云/芯典与国产工具链底座
  • 以脑机中试项目贯通点—链—流片
  • 沉淀成熟制程的验证与供应链模板
  • 以具名客户、流片、实测和量产节点验收
市场化 VC 版

证明 Land-and-Expand 飞轮

  • 跑通芯点 POC → 芯链项目转化
  • 提升芯云软件附着与续费收入
  • 缩短交付周期、提高复用率与毛利
  • 验证芯算/芯擎对核心软件的拉动
[融资额]待填写[18–24 个月]付费客户 / 产品转化 / 流片实测 / 软件收入 / 复用率
最终收口：让系统企业以可控成本购买芯片定义权，并把一次项目变成持续能力20 / 20
收尾用可验证的客户路径替代抽象的产品矩阵。国资版强调国产闭环和中试样板；VC 版强调产品转化、软件附着、复用和毛利。共同验收标准是客户能否从单点走到全链，并留下可复用资产。